Pусский
Войти
| Цена | USD 57000～700000/SET |
| MOQ | 1 set |
| Срок поставки | 2～4 months |
| Бренд | SUNTECH |
| Место происхождения | Китай |
| Номер модели | DDT-A/AM |
| Упаковывая детали | Паллеты |
| Условия оплаты | L/C, T/T |
| Способность поставки | 10 наборов в 4 месяца |
| Brand Name | SUNTECH | Номер модели | DDT-A/AM |
| Место происхождения | Китай | Количество минимального заказа | 1 набор |
| Price | USD 57000～700000/SET | Условия оплаты | L/C, T/T |
| Способность поставки | 10 наборов в 4 месяца | Срок поставки | 2~4 месяца |
| Упаковывая детали | Паллеты | материал | алюминиевый провод провода или алюминиевых магния сплава |
| ряд диаметра провода | φ2.0~φ6.0mm | покрывая тип | медь |
| вес электродного покрытия | 2g/kg~20g/kg | линии провода | 1,24,48 или 56 линий |
| скорость | 5~30m/min |
Машина меди производственной линии провода CCA/CCAM гальванизируя
1. Основные технологические параметры мед-покрытой алюминиевой гальванизируя производственной линии.
| Никакой | Деталь | Спецификация |
| 1 | материал | алюминиевый провод провода или алюминиевых магния сплава |
| 2 | ряд диаметра провода | φ2.0 ~φ6.0mm |
| 3 | покрывая тип | медь |
| 4 | вес электродного покрытия | 2~20g/kg |
| 5 | линии провода | 1,24,48 или 56 линий |
| 6 | скорость | 5|30m/min |
2. Технологический процесс продукции.
вода off→degreasing→ оплаты полоща воду pickling→ → полоща воду плакировкой 1→ цинка → химическую полоща воду → dezinc → полоща воду плакировкой 2→ цинка → химическую полоща воду → пре-плакировкой → медную полоща воду → гальванического омеднения → кисловочную полоща воду → горячую полоща drying→take → вверх
3. Главное отростчатое введение.
Обсаливать: извлеките масло на поверхности продукта для обеспечения силы связи покрытия.
Мариновать: извлеките окись из поверхности продукта.
Полоскать воды: очистите продукт тщательно после танка для избежания взаимного загрязнения танка.
Химическая плакировка 1 цинка: пре-обработкапередгальванизировать, формируяплотныйслойсплавацинка.
Dezinc: извлеките слой и примеси цинка из поверхности субстрата.
Химическая плакировка 2 цинка: формирующ плотный слой сплава цинка и улучшить силу связи последующий гальванизировать.
плакировка Пре-меди: как пре-покрытие, обеспечить последующее покрытие и низкопробную силу связи.
Кисловочное гальваническое омеднение: сгущенное покрытие слоем меди для увеличения проводимости.
4. Применение продукта
4,1 высокочастотная передающая линия сигнала,
4,2 линия экрана ткани силового кабеля,
4,3 все виды соединителя электронных блоков, etc.
5. Наши обслуживания
Для
того
чтобы
гарантировать
клиентов
смогите
полно
привестись
в
действие
машину,
если
потребность
клиента,
мы
может
помочь
тренировке
клиента,
то
включает:
(1)
правильный
работающий
режим
(2)
правильный
путь
обслуживания
(3)
правильное
технологическое
управление
производственным
процессом
(4)
извлекает
простой
вопрос
Полностью
гальванизируя
машина
нашей
компании
уже
широко
была
использована
в
гальванизируя
области.
Любое сомнение пожалуйста свяжется мы.
