180°C высокотемпературный трей JEDEC с защитой ESD для упаковки полупроводниковых IC

Цена	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ	500 pcs
Срок поставки	10 workdays
Бренд	Hiner-pack
Место происхождения	Китай
Certification	ROHS, ISO
Номер модели	ХН24220
Детали упаковки	картон, поддон
Условия оплаты	Т/Т
Возможность поставки	2000 шт/день

Сведения о продукте

Характеристики продукта

Brand Name	Hiner-pack	Номер модели	ХН24220
Certification	ROHS, ISO	Место происхождения	Китай
Минимальное количество заказа	500 шт.	Price	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Условия оплаты	Т/Т	Возможность поставки	2000 шт/день
Срок поставки	10 рабочих дней	Детали упаковки	картон, поддон
Вес подноса	Варьируется, обычно до 500 грамм на полость	Цвет	Обычно черный или темно-серый для защиты от электростатического разряда.
Гарантия качества	Гарантия поставки, надежное качество	Размер полости	4х5х1,6 мм
Инкотермс	Exw, FOB, CIF, DDU, DDP	Тип плесени	Инъекция
Многоразовый	Да	Форма подноса	Прямоугольный
Чистый класс	Общая и ультразвуковая чистка	Тип IC	BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Уровень упаковки	Транспортный пакет	Плоскостность	Менее 0,76 мм
Емкость	13x28=364 шт.

Описание продукта

Высокотемпературный ESD JEDEC лоток для упаковки ИИ-чипов

Этот JEDEC лоток специально разработан для высокотемпературных полупроводниковых процессов, таких как сушка, отжиг и упаковка ИИ-чипов.
Он обеспечивает стабильность размеров и точное позиционирование при автоматизированной обработке.

Ключевые особенности/преимущества

Выдерживает температуру до 180°C (материал PEI)
Стабильная ESD защита (1E4–1E11 Ω)
Совместимость с станками ASM / Advantest / YAMAHA
Бесплатный дизайн в течение 24 часов
Стандартный форм-фактор JEDEC

Спецификации

Бренд		Hiner-pack
Модель		HN24220
Материал		MPPO
Тип упаковки		JEDEC
Цвет		Черный
Сопротивление		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Размер контура		322.6×135.9×7.62 мм
Размер ячейки		4x5x1.6 мм
Количество в матрице		13x28=364 шт.
Деформация		МАКС. 0.76 мм
Сервис		Принимаем OEM, ODM
Опции индивидуальных карманов		Доступны

Применение

Эти лотки идеально подходят для производства электроники, сборочных линий, чистых помещений и систем автоматизированной обработки. Их универсальность распространяется на акриловые дисплеи и управление запасами.

ИИ-чипы / GPU / ASIC
Упаковка BGA / QFN / IC
Процессы отжига и сушки
Буферизация производственной линии

Упаковка и доставка/Услуги

JEDEC матричные лотки упаковываются в прочные антистатические материалы с надежной штабелируемой конструкцией и амортизирующими вставками. Индивидуальные упаковочные решения доступны по запросу. Все отправления отслеживаются и обрабатываются доверенными перевозчиками для надежной доставки по всему миру.

О нас:
Hiner-pack® была основана в 2013 году. Это высокотехнологичное предприятие, объединяющее проектирование, исследования и разработки, производство, продажу упаковки и тестирования интегральных схем, а также процессов изготовления полупроводниковых пластин в области автоматизированной обработки, переноски и транспортировки, чтобы предоставлять клиентам комплексные услуги.

Почему выбирают нас:

Более 10 лет опыта в упаковке полупроводников
Собственные возможности проектирования пресс-форм
Поддержка индивидуализации OEM и ODM
Стабильное качество и надежные поставки
Ежедневная мощность: более 2000 шт.

180°C высокотемпературный трей JEDEC с защитой ESD для упаковки полупроводниковых IC

Сведения о продукте

Характеристики продукта

Описание продукта

Вам также может понравиться

Получить последнюю цену

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.