Круглый изготовитель ODM OEM монтажной платы PCBA PCB света СИД

Что алюминиевый PCB?

Алюминиевый PCB имеет подобный план к любому другому PCB. Он имеет слой или слои меди, маски припоя и silkscreen наслоенный над ним. Вместо иметь стеклоткань или пластиковый субстрат, хотя, алюминиевая монтажная плата имеет субстрат металла. Это основание главным образом содержит алюминий сочетания из. Ядр металла может состоять полностью металла или иметь стеклоткань и алюминий сочетания из. Алюминиевое PCBs типично одиночные, который встали на сторону, но может быть двойными, который встали на сторону также. Mulilayer алюминиевое PCBs сильно трудно для того чтобы изготовить.

Алюминиевые доски получают большинств пользу в СИД и приводят преобразовывать в действие электронику. Интенсивный свет произведенный СИД создает высокие уровни жары, которые алюминий направляет далеко от компонентов. Алюминиевый PCB продлевает продолжительность жизни прибора СИД и обеспечивает больше стабильности. Вы можете найти алюминиевые субстраты в уличных светах, светах стопа и освещении домочадца. Они позволяют конвертерам силы изменить течения и отрегулировать электронику. Создатели в много других индустрий также находят польза в алюминиевых монтажных платах, но они не снабжают их как часто.

 
Структура алюминиевой монтажной платы печати PCB:
 
1. слой меди цепи
Слой меди цепи (обычно используя фольгу электрической меди) вытравлен для того чтобы сформировать напечатанную цепь, которая использована для того чтобы осуществить собрание и соединение прибора. Сравненный с традиционным FR-4, с такой же толщиной и такой же линией шириной, алюминиевый субстрат может снести сильнотоковое.
 
2. изолирующий слой
Изолирующий слой основная технология алюминиевого субстрата, который главным образом играет функции кондукции выпуска облигаций, изоляции и жары. Алюминиевый изолирующий слой субстрата самая большая теплоизолирующая прокладка в структуре модуля силы. Лучший термальная проводимость изолирующего слоя, более благоприятен он распространить жару произведенную во время деятельности прибора, и низкий рабочая температура прибора, для увеличения силовой нагрузки модуля, уменьшить том, продлить жизненный период, и увеличивает выходную мощность.
 
3. субстрат металла
Чего вроде металлу используют для изолируя субстрата металла зависит от всестороннего рассмотрения коэффициента теплового расширения, термальной проводимости, прочности, твердости, веса, государства поверхности и цены субстрата металла.
Вообще, рассматривающ условия как цена и техническое представление, алюминиевая плита идеальный выбор. Доступные алюминиевые плиты 6061, 5052, 1060 и так далее. Если более высокие требования для термальной проводимости, механических свойств, электрических свойств и других особенных свойств, то медные плиты, плиты нержавеющей стали, плиты утюга и стальные пластины кремния можно также использовать.

:  Да. Пожалуйста сообщите нас официально перед нашей продукцией и подтвердите дизайн во первых основанный на нашем образце.
 
Q2:  Вы предлагаете гарантируете для продуктов?
:  Да, мы предлагаем 2 лет гарантии к нашим продуктам.
 
Q3:  Как могу я получить, что образец проверил ваше качество?
:  После подтверждения цены, вы можете сделать заказ заказы для образцов для ваших испытания и оценки.