semiconductor chip sim semiconductor chip making machine fabrica de semiconductores chip

Это остаток материал после того как юань Jin отрезан, и вафлю можно также принять вне. Каждый обломок может принять около 130 вафель, и коробка отправлена самолетом в коробке 3 килограммов. Ее можно также грузить в отечественных портах. При необходимости, пожалуйста свяжитесь мы. Волосы канала Тайваня сразу.

Это дочерняя компания нашей группы для проектов вафли и обломока (uncut материала, неполноценного бренда, законченного продукта), и годные к употреблению вафли можно извлечь для uncut материала и неполноценных продуктов. Пользы рынка следующим образом:

5nm крышка применений обломока вафли технологии вафли 5NANO компонентная:

Большое количество 5NANO 12" процессы вафли используют технологию EUV (весьма ультрафиолетов фотолитографии) которая будет продолжаться улучшить технологию эффективности и выхода продукции EUV. Все 3 можно использовать в общем.

㊀ 12 обломок дюйма 5nm доступно в 3 размерах:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

㊁ линия литографированием сделано:

①.4*6mm зона 24 квадратных миллиметров, и каждый квадратный имплантированный миллиметр имеет больше чем 177 миллионов транзисторы, т.е., около 4,248 миллиарда транзисторы, и память доступа преобразования = емкость 512MB.

②.6*7mm, с итогом 7,434 миллиарда транзисторов, соответствующим к емкости 1GB.

③.7*11mm, там 13,629 миллиарда транзисторы в итоге, который соответствующий к емкости 1.5G.

Количество: Итог 1000 коробок в месяц можно приказать (1,2 миллиона части)/минимальный заказ 40 коробок (9600 частей),

Попробуйте коробку 240 частей. (Попробуйте цену USD 7/PCS).

Период поставки: длинные заказы можно подписать и поставить в сериях

Технические характеристики изделия:

Несколько узловых пунктов вафли замыкая обрабатывая объяснены:

Глобальное стандартное 12" вафля вафли 5Nano, наружная периферия каждого фильма составляет около

Размер a 4mm * 6mm. (Около 70 до 110 обломоков) размер b 6mm * 7mm. (Около 40 до 50 обломоков) размер c 7mm * 11mm. (Около 16 до 24 обломоков)

Упакованная форма: Включая SoIC (обломок системы интегрированный), информация (интегрированная технология упаковки разветвителя),

Платформы технологии 3DIC как CoWoS (обломок на субстрате упаковывая), эти обломоки 5nm совсем соответствующие для вентилятора в или тип разветвителя выдвинул технологию упаковки. Хотя QFN, SOP, LQF, и эти все слишком низкого уровня, их можно совсем упаковать. Если технология упаковки низк-конца использована, то она зависит от соответствовать доске несущей.

Пакет:

Упаковка коробки. 1kg 80 частей.

Самолетом это 3kg согласно с коробка (240 частей) морским путем оно 15kg согласно с коробка (1200 частей)

Контейнер 1000 коробок (1,2 миллиона части) 15 тонн в весе

испытание образца вафли 5-нанометра определяет описания детальных данных:

Уровень технологии упаковки требует, что «фабрика обломока 5-нанометра» упаковывая обнаруживает, и упаковывая результаты необходимы и необходимы для приложения высокотехнологичной добродетели. «Аппаратура технологии оптической электроники профессиональная» может обнаружить больше чем 1….7E в кубический миллиметр. «Структура транзистора» эта аппаратура имеет всесторонние функции 3D.

Обеспечьте проверки данных в Тайване:

Выбиранный отрывки от интернета, для onlyIf ссылки покупая том продолжается превысить продавая том, цену фондом на внутри до сих пор, Чанша начала компиляцию особенного плана для развития индустрии интегральной схемаы, и установила ассоциацию индустрии дизайна и применения интегральной схемаы Хунани (Чанши). 37 компаний полупроводника и интегральной схемаы в Китае, которые первоначально формировали новое поколение цепи индустрии полупроводника. Руководство покрывает 568 продуктов от 59 компаний полупроводника, покрывая 10 категорий включая вычисляя обломоки, обломоки контроля, обломоки силы, и данные по требования 100 продуктов от компаний 26 автомобиля и частей.
Цель этой встречи установить платформу стыковки предложения и спрос для цепи автомобильной промышленности, обсудить сотрудническое нововведение в цепи индустрии автомобильных деталей, стабилизировать схему поставок, обсудить новые возможности поддержать стыковку и сотрудничество, и совместно повысить высококачественное развитие автомобильной промышленности Китая.