| Цена | Negotiated |
| MOQ | 1PCS |
| Срок поставки | Negotiable |
| Условия оплаты | Т/Т, Вестерн Юнион |
| Описание | XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA ИС программируемых вентильных матриц | Запас | В наличии |
| Минимальное количество заказа | 1 шт. | Price | Negotiated |
| Условия оплаты | Т/Т, Вестерн Юнион | Способ доставки | выражать |
| Категория | Интегрированные схемы (IC) | Семья | Встроенные — ИС FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) |
| Ряд | XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA ИС программируемых вентильных матриц | Статус ROHS | Соответствует ROHS3 |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж | Упаковка | ЛКФП/БГА |
| Условия | В наличии Абсолютно новый и оригинальный. | Номера деталей | XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC |
XC2VP20 XC2VP2Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs (программируемые интерфейсные интерфейсы для интерфейсов для интерфейсов для интерфейсов для интерфейсов)
XC2VP20-5FF896C
XC2VP20-5FF896I
XC2VP20-5FFG896C
XC2VP20-5FGG676I
XC2VP20-6FF896C
XC2VP20-6FF896I
XC2VP20-6FFG896C
XC2VP20-6FGG676C
XC2VP2-5FF672C
| Категория | Интегрированные схемы (IC) |
| Семья | Встроенные - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Мфр | Xilinx Inc. |
| Серия | XC2VP20 XC2VP2Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array ICs (программируемые интерфейсные интерфейсы для интерфейсов для интерфейсов для интерфейсов для интерфейсов) |
| Тип установки | Поверхностный монтаж |
| Операционная температура | ,-40C-100C (TJ) |
| Пакет / чемодан | FQFP/ BGA Для доступных |
| Условия | Совершенно новый и оригинальный На складе |
| Номер базовой продукции |
XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FGG676C XC2VP2-5FF672C |
Особенности:
• Очень недорогое, высокопроизводительное логическое решение для больших объемов, экономичных приложений
• Двухдиапазонное питание VCCAUX упрощает проектирование только на 3,3 В
• Приостановка, режим гибернации уменьшает мощность системы
• Многовольтные, многостандартные интерфейсные булавки SelectIOTM
• До 502 пинов ввода/вывода или 227 пар дифференциальных сигналов
• LVCMOS, LVTTL, HSTL и SSTL одноконтактные I/O
• 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V и 1,2V сигнализация
• Выбираемый выходный привод, до 24 мА на пин
• Стандарт QUIETIO уменьшает шум переключения ввода/вывода
• Полная совместимость 3,3 В ± 10% и соответствие условиям горячего обмена.
• скорость передачи данных более 640 Мбит/с на дифференциальный В/В
• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL дифференциальный I/O с интегрированными дифференциальными терминационными резисторами
• Улучшенная поддержка двойной скорости передачи данных (DDR)
• поддержка DDR/DDR2 SDRAM до 400 Mb/s
• Полностью совместимая 32-/64-битная, 33/66 MHz поддержка технологии PCI®
• Обширные, гибкие логические ресурсы • Плотность до 25 344 логических ячеек, включая опциональный регистр переключения или поддержку распределенной оперативной памяти
• Эффективные широкие мультиплексеры, широкая логика
• Быстрая логика переноса
• Усовершенствованные мультипликаторы 18 x 18 с дополнительным трубопроводом
• IEEE 1149.1/1532 JTAG программирование / отладка порта
• Иерархическая архитектура памяти SelectRAMTM
• До 576 Кбит быстрого блока оперативной памяти с байтными записями для процессорных приложений
• До 176 Кбит эффективной распределенной ОЗУ
• До восьми управляющих цифровыми часами (DCM)
• Устранение отклонений часов (задержка блокировки цикла)
• Синтез частот, умножение, деление
• Фазовое смещение высокого разрешения
• Широкий диапазон частот (от 5 до более 320 МГц)
• Восемь глобальных часовых сетей с низким уклоном, восемь дополнительных часов на каждое полуустройство, плюс обильное направление с низким уклоном
• Конфигурационный интерфейс для отраслевых стандартов PROM
• Низкозатратная, экономия места серийная SPI Flash PROM
• x8 или x8/x16 BPI параллельно НО Flash PROM
• Недорогой Xilinx® Platform Flash с JTAG
• Уникальный идентификатор ДНК устройства для аутентификации конструкции
• Загрузка нескольких битстрим под управлением FPGA
• Проверка CRC после конфигурации
• Полная поддержка программного обеспечения для разработки систем Xilinx ISE® и WebPACKTM плюс стартовый комплект Spartan-3A
• Встроенные процессоры MicroBlazeTM и PicoBlaze
• Недорогие QFP и BGA упаковки, варианты без Pb
• Общие отпечатки поддерживают легкую миграцию плотности
• Совместима с некоторыми нелеткими ФПГА Spartan-3AN.
• Совместим с FPGAs с более высокой плотностью Spartan-3A DSP
• Автомобильная версия XA
Сопутствующие продукты:
Статус Spartan-3A FPGA
Производство XC3S50A
Производство XC3S200A
Производство XC3S400A
Производство XC3S700A
Производство XC3S1400A
XC3S50A Standard Performance VQ100/ VQG100 100-прикольный очень тонкий четырехколесный плоский пакет (VQFP) C Коммерческий (0°C - 85°C)
XC3S200A 5 Высокая производительность (только коммерческая) TQ144/ TQG144 144-прикольный тонкий четырехколесный плоский пакет (TQFP) I Промышленный (от 40°C до 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-кулочный тонкоколесный тонкий шаровой решетчатый массив (FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 320-кулевая решетка с тонким пичем (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 400-кулевая решетка с тонким шаром (FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 484 шары с тонкой решеткой шаров (FBGA)
XC3S1400A FG676 FGG676 676 шаров тонкопроходный шаровой решетчатый массив (FBGA)
XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56
XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76
XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116
XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175
XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221
XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270
XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300
XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300
Для получения дополнительной информации о наличии на складе семейства Spartan-3A FPGA, пожалуйста, не стесняйтесь отправлять электронную почту: sales@icschip.com



